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Overview

干法蚀刻与光刻技术相结合,广泛用于半导体制造工艺。蚀刻过程中去除残留物要用到特殊的化学品,如 EKC265™。残留物清洗是一个重要的因素,会影响最终的集成电路 (IC) 质量。
对清洗过程的在线监测,以往无法实现。实验室会不定期对清洗液进行取样并通过 FTIR 仪器进行分析。这个过程必须手工完成,成本很高,而且不能实现对清洗液必要的连续监测。人们发现,清洗剂(例如 EKC265™ 等)随着浓度升高(由于水的蒸发),清洗性能会降低。因此,一些清洗过的晶圆批次不能用于进一步生产,需要重新清洗。这是产量的重大损失,也意味着额外的成本。
在线过程折射仪 PIOX R 是一种卓越的替代方案,可以持续监测清洗剂的质量,避免失败的清洗周期,并获知清洗液中的实际水含量。PIOX R 安装在旁路(直接安装在旋转冲洗干燥器中),监测清洗剂的浓度,如 EKC265™(以 w% 为单位的水含量输出),保证清洗液的质量,优化晶圆清洗结果,提高液槽寿命。

Advantages

  • 提高残留物的清洗效率:如果清洗液质量超标,每个失败的清洗周期会损失 200 欧元
  • 通过在线监测实现可靠的过程控制
  • PIOX R 设计紧凑,直接集成在旋转冲洗干燥器中
  • 高度准确、可靠和无漂移的可定制输出
  • 可进行预测性维护的综合诊断(信号振幅显示测量的有效性)